Penyambung Kad SIM Mikro, 8Pin H1.5mm, Jenis berengsel KLS1-SIM-089
Sila muat turun maklumat PDF:
Butiran Produk
Tag Produk
 |  | ||
|
| Penyambung Kad SIM Mikro, 8Pin H1.5mm, Jenis berengsel bahan Perumahan: Termoplastik, UL94V-0. Terminal: Gangsa Fosfor, T=0.15, NiBersalut Di Bawah, Bersalut Au Pada KenalanKawasan, G/F Bersalut Pada Soldertail. Cangkang: Keluli Tahan Karat, T=0.15, Bersalut NiDi bawah, G/F Bersalut Pada Soldertail. Elektrik Rintangan Sentuhan: 60mΩ Maks. Rintangan Penebat: 1000MΩ Min. Voltan Tahan Dielektrik: 500V AC Untuk1 minit. Ketahanan: 5000 Kitaran. Suhu Operasi: -45ºC~+85ºC |
| Bahagian No. | Penerangan | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | OrderQty. | Masa | Pesanan |
