Penyambung Kad SIM Mikro, 8Pin H1.5mm, Jenis berengsel KLS1-SIM-089
Sila muat turun maklumat PDF:
Butiran Produk
Tag Produk
Imej Produk
 |  |
informasi produk
Penyambung Kad SIM Mikro, 8Pin H1.5mm, Jenis berengsel
bahan
Perumahan: Termoplastik, UL94V-0.
Terminal:Fosfor Gangsa,T=0.15,Ni Bersalut Di Bawah,Au Bersalut Pada Kawasan Sentuhan,G/F Bersalut Pada Soldertail.
Cangkang: Keluli Tahan Karat, T=0.15, Bersalut Ni Di Bawah, Bersalut G/F Pada Ekor Solder.
Elektrik
Rintangan Sentuhan: 60mΩ Maks.
Rintangan Penebat: 1000MΩ Min.
Voltan Tahan Dielektrik: 500V AC Selama 1 Minit.
Ketahanan: 5000 Kitaran.
Suhu Operasi: -45ºC~+85ºC
Suhu Operasi: -45ºC~+85ºC
