Imej Produk
Maklumat Produk
Penyambung Kad SIM Mikro, 8Pin H1.5mm, Jenis berengsel
bahan
Perumahan: Termoplastik, UL94V-0.
Terminal:Fosfor Gangsa,T=0.15,Ni Bersalut Di Bawah,Au Bersalut Pada Kawasan Sentuhan,G/F Bersalut Pada Soldertail.
Cangkerang: Keluli Tahan Karat, T=0.15, Bersalut Ni Di Bawah, Bersalut G/F Pada Ekor Solder.
Elektrik
Rintangan Sentuhan: 60mΩ Maks.
Rintangan Penebat: 1000MΩ Min.
Voltan Tahan Dielektrik: 500V AC Selama 1 Minit.
Ketahanan: 5000 Kitaran.
Suhu Operasi: -45ºC~+85ºC
Sebelumnya: Kad SIM Mikro CONN,6P,H1.45mm,SMD KLS1-SIM-046 Seterusnya: 230x150x60mm Penutup Kalis Air KLS24-PWP224