Penyambung Kad SIM Mikro 8P,PUSH PULL,H2.4mm KLS1-SIM-044-8P
Sila muat turun maklumat PDF:
Butiran Produk
Tag Produk
|
Penyambung Kad SIM Mikro 8P,PUSH PULL,H2.4mm Bahan: Asas: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0. Hitam. Hubungan Data: Aloi Tembaga, Bersalut Emas. Cangkang: Keluli Tahan Karat, Bersalut Emas. Elektrik: Rintangan Sentuhan: 50mΩ tipikal, 100Ω Maks. Rintangan Penebat:>1000MΩ/500V DC. 3. Kebolehpaterian Fasa wap:215ºC.30sec.Maks. IR feflow:250ºC.5sec.Maks. Pematerian manual: 370ºC.3sec.Max. Suhu Operasi: -45ºC~+105ºC |
Bahagian No. | Penerangan | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | OrderQty. | Masa | Pesanan |