0.50 Pitch wayar FI-RE ke penyambung papan KLS1-XF1-0.50
Sila muat turun maklumat PDF:
Butiran Produk
Tag Produk
|
 |  |  |  |
 |
informasi produk
0.50 Pitch wayar FI-RE ke penyambung papan
Maklumat pesanan:
KLS1-XF1-0.50-XX-H1
Padang: 0.50mm
XX-No.daripada 21 31 41 51 pin
H1-Crimp Housing H2-Soldering Housing RM-Horizontal SMT Pin T1 T2-Terminal
Spesifikasi
◆Bahan: PA66 atau LCP UL 94V-0,hitam
◆Hubungi : Phosphor Bronze
◆Penyaduran : Bersalut Emas atau Bersalut Timah
◆Penilaian semasa: 0.7A AC,DC
◆Kadaran voltan: 100V AC,DC
◆Julat suhu:-45℃~+105℃
◆ Rintangan penebat: 100MΩ Min.
◆Voltan tahan: 500V AC minit
◆ Rintangan kenalan: 50mΩ Maks.
