Imej Produk
Maklumat Produk
Penyambung Kad SIM,PUSH PUSH,8P+1P,H1.85mm,tanpa Pos Bahan:
Perumahan: Suhu Tinggi
Termoplastik,UL94V-0.Hitam.
Hubungi: Aloi Tembaga.
Penutup:Hubungi:Aloi Tembaga Atau Keluli.
penyaduran:
Plat bawah:Nikel.
Kawasan Hubungan:Emas Lebih Nikel.
Kawasan Pateri: Timah Atas Nikel.
Cangkang:Plat G/F Atas Nikel Pada Ekor Pateri
Elektrik:
Penilaian Semasa: 0.5A.
Penilaian Voltan: 5.0 Vrms.
Rintangan Penebat: 500M Min.Pada DC 500V DC
Voltan Menahan: 250V ACrms Selama 1 Minit.
Rintangan Sentuhan: 100M Maks. Pada 10MA/20mV MAX.
Suhu Operasi: -45ºC~+85ºC
Kitaran Mengawan:5000 Sisipan.
Sebelumnya: Penyambung Kad SIM,PUSH PUSH,6P+2P,H1.85mm,tanpa Pos KLS1-SIM-084 Seterusnya: 84x58x34mm Penutup Kalis Air KLS24-PWP004T